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智能芯片学习方法;智能芯片的制作方法

高考 2025-07-28 12:20高考时间www.ettschool.cn

1. 片上学习技术：清华大学团队研发的忆阻器存算一体芯片支持直接在硬件端完成机器学习，具备图像分类、语音识别等功能，能效比传统ASIC系统提升97%。

2. 光电融合计算：通过将光电技术引入运算框架，新型芯片算力可达传统GPU的3000倍，能效提升万倍，适用于AI高算力需求场景。

3. 模拟电路设计：需掌握半导体掺杂原理（如磷/硼掺杂形成P/N型半导体）及晶体管结构（如MOS管栅极控制电流通断）。

1. 材料制备

提纯石英砂至99.999%单晶硅，切割成0.5-1.5mm晶圆并抛光。

氧化处理晶圆表面形成二氧化硅绝缘层。

2. 光刻工艺

涂覆光刻胶后，通过EUV光刻机（极紫外光波长13.5nm）将掩膜板电路图转印至晶圆，需多次显影、蚀刻。

关键设备如ASML光刻机需超高精度镜面（平整度达台湾岛放大后凸起<1mm）。

3. 层叠与封装

重复沉积、离子注入、铜互联等步骤构建数十层电路，最后切割晶圆并封装测试。

环境要求：全程需无尘车间，单颗芯片制造涉及5000+工序、上百台设备。

缺陷控制：通过晶格检测标注缺陷区域，按缺陷率分级芯片（如英特尔处理器分级）。

以上流程结合了传统硅基芯片与新型智能芯片技术，需交叉学科知识支撑。